Produktspecifikationer

Specifikation	Tilgængelig Sortiment / Standard
Forbindelsesformater	Ledning-til-kort, bord-til-kort, FPC/FFC, strøm-kontrol, og indsæt-støbte stik
Kontakt Pitch	0,35-5,08 mm
Antal kredsløb	2-240 kredsløb
Komplet forbindelsesstrøm	0,3-20,5 A pr. kontakt
Komplet stikspænding	50-250 V AC/DC
Driftstemperatur	-40 grader til +125 grader
Boligmaterialer	LCP, PA46, PA66, PA6T og PA9T flammehæmmende-teknisk plast
Dimensionstolerance	±0,05 mm
Parret Højde	0,6-25,5 mm
Komplet elektrisk validering af stik	Isolationsmodstand Større end eller lig med 50 MΩ; dielektrisk tåler 100-500 V AC, 1 min
Montering og orientering	SMT eller gennemgående-hul; lodret, ret-vinkel, parallelt eller koplanar layout
Emballage	Præget tape og rulle, bakke, rør eller rumemballage

Nøglefunktioner

● Stabil kontaktposition ved fin tonehøjde

Terminalhulrummene, styreslidserne, fastholdelsesskuldrene og de sammenkoblende flader følger det godkendte kontaktlayout. Denne geometri hjælper med at forhindre stiftforskydning, husinterferens og ujævnt kontaktindgreb under automatiseret terminalindsættelse, PCB-samling og gentagen sammenkobling.

● Høj-temperatur og flammehæmmende-muligheder

Tilgængelig ingeniørplast omfatter LCP, PA46, PA66, 6T og 9T. Graden vælges blandt den påkrævede reflow-eksponering, driftstemperatur, isolering og mekanisk ydeevne. I SMT-konnektorlegemer og kompakt kraftelektronik skal harpiksen bevare vægformen og kontaktstigningen gennem den specificerede varmecyklus.

● Tynde-væg- og indsats-støbte strukturer

Præcisionsstøbning og indsatsstøbning kan danne mikroribber, smalle slidser, dybe hulrum, metalkontakter, skjolde og lokaliseringsindsatser i én komponent. Dette reducerer sekundær samling og bevarer den justering, der er nødvendig for brætplacering og parring.

Tilpasningsmuligheder

● Connector Interface

Tilpas konnektorformatet, pitch, positionsantal og orientering til det godkendte parringslayout.

● Isolatorstruktur

Angiv harpikskvaliteten, kontakt-hulrummets design og den elektriske afstand, der kræves af samlingen.

● Montering og håndtering

Definer terminaltilbageholdelse, PCB-lokaliseringsfunktioner og det bakke-, rør- eller rulleformat, der bruges nedstrøms.

Tilpasningsproces

01/

Krav bekræftelse

Bekræft kontakttegningen, matchende layout og tavle-monteringsbetingelser.

02/

Engineering Review

Valider tynd-vægsfyldning, kontaktpositionering og risiko for vridning, før formen frigives.

03/

Formdesign og fremstilling

Udvikl præcisionshulrum og kernestifter omkring den specificerede stigning og terminalgeometri.

04/

Prøvestøbning og prøvegodkendelse

Godkend kontaktpasning, parringsadfærd, koplanaritet-relaterede dimensioner og termisk respons på prøvedele.

05/

Produktion og inspektion

Kontroller harpikspræparation, kerne-stifttilstand og kritiske grænsefladedimensioner i hvert parti.

06/

Pakning og levering

Pak delene i det aftalte automatiseringsformat og identificer hvert parti ved delnummer og revision.

Kvalitetskontrol

● Harpiks- og tørringskontrol

Før støbning kontrolleres materialekvaliteten,-flammehæmmende specifikation, partinummer, farve og tørretilstand. Dette hjælper med at undgå hydrolyse, overfladefejl og dimensionsvariationer.

● Hulrum og kontakt-tilpasningsinspektion

Pitch, terminalhulrum, parringsflade, tavlepløkker, låsefunktioner og{0}}coplanaritetsrelaterede dimensioner måles med optisk udstyr eller kontaktudstyr. Dedikerede stifter eller parringskontakter bruges derefter til at verificere indsættelse og fastholdelse.

● Varme og funktionel validering

Hvis tegningen kræver en reflow eller termisk cyklus, testes prøverne og måles derefter igen for vridning, kontaktjustering og parring. En komplet visuel inspektion er afsluttet før pakning.

FAQ

Q1: Hvad er standard MOQ?

A1: Standard MOQ er én fuld-containerordre. Forskellige farver eller modeller kan kun kombineres, når hver harpiks, hulrum og støbning opfylder minimumskravet til materiale-tilførsel og produktion.

Q2: Hvordan pakkes præcisionsstikhuse?

A2: Små huse kan pakkes i bakker, rør, ruller, rumposer eller lagdelte kartoner. Valget afhænger af stiftbeskyttelse, automatisering, statisk-kontrol og deformationskrav og bekræftes med den godkendte prøve.

Q3: Kan huset bruges i en SMT reflow-proces?

A3: Ja, forudsat at harpikskvaliteten, vægdesign, fugttilstand, PCB-begrænsning og reflow-profil er defineret for projektet. Prøvedele skal fuldføre den aftalte termiske cyklus uden uacceptabel vridning eller kontaktforskydning.

Q4: Er stemplede terminaler inkluderet?

A4: Stemplede terminaler er kun inkluderet, efter at terminalmateriale, plettering, stemplingstolerance, indsats-støbning eller samlingsmetode og elektriske test er blevet defineret. Der er kun-boligproduktion, der stadig er tilgængelig, når projektet bruger en eksisterende terminalleverandør.

Populære tags: høj-præcisionsstik, Kina høj-præcisionskonnektorproducenter, leverandører, fabrik